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2月22日，全球瞩目的2016世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那开幕，作为全球移动通信领域最具规模和影响的展会，是全球智能手机创新技术发布阵地，能够给我们带来最具前瞻性的移动通信技术和产品，这场通信展上全球手机厂商的动作具有风向标效应，基本为新一年的行业竞争确定了主基调。

都说移动终端是本届世界移动大会（MWC 2016）的主力军，而作为移动终端的核心角色，高通的多项连接技术成果在此次巴展中首秀，或许会带来连接行业革新。

高通展示的产品除了手机，还有连接、万物联网、移动体验，坐拥高通展区的三大亮点。

不管是金属壳，还是玻璃屏，骁龙都能搞定指纹识别

骁龙芯机可在MWC 2016上嗨翻天。三星Galaxy S7和S7 edge、LG G5、HP ElITe x3三款搭载骁龙820（高通骁龙处理器排行（www.qualcomm.cn/products/snapdragon/processors/comparison）第一的产品）、各具特色的手机发布，让人应接不暇。

在5G方面，高通宣布和爱立信开展合作，支持适时商用部署，双方将就5G技术开发、早期互操作性测试、以及与领先移动运营商针对特定项目进行推进而展开合作；此外，高通与爱立信将参与5G关键技术组件的早期试验与验证，以支持3GPP Release 15规范标准化所需的技术工作；在研发5G的同时，两家公司将继续通过对3GPP LTE-Advanced Pro的支持引领4G技术的发展。

高通推出下一代高通RF360前端解决方案，面向更精致高效的移动终端，全球首款发布的40MHz包络追踪器；全面的多层级天线调谐器与天线开关组合；面向入门级“骁龙全网通”设计的下一代功率放大器解决方案。

高通宣布Adreno 530 GPU支持Vulkan API，集成于骁龙820处理器的高通Adreno 530 GPU支持Khronos最新图形和计算API――Vulkan；Vulkan是高效访问现代GPU图形和计算功能的下一代开放标准API。

虚拟现实的春天已经到来，从设备到内容，VR产业链投资热接踵而至，从Digi-CapITal最新数据显示来看，仅2015年各企业在虚拟现实领域的投资，其投资额就已突破10亿美元，多家虚拟现实创业公司融资额突破1亿美元。

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